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  PCB产业链上游为原材料，中游为PCB的制造，下游大范围的应用于计算机、消费电子、汽车电子、航空航天、工业控制、医疗器械等领域。

  中国已成为全世界最大CCL生产国。2024年中国覆铜板产量将增长至10.9亿平方米。

  PCB铜箔是沉积在线路板基底层上的一层薄铜箔，是制造PCB的重要原材料，起到导电体的作用。

  PCB铜箔销量在1万吨以上的企业有14家，其中销量在2万吨以上的企业有5家，分别是建滔铜箔、南亚铜箔、铜冠铜箔、龙电华鑫、长春化工，前五家企业市场合计占比达54%。

  半固化片又称“PP片”，是多层板生产中的主要材料之一，主要由树脂和增强材料组成。2024年半固化片产量将达8.55亿米。

  我国商品半固化片生产企业多集中在广东、江苏等地区，这些地区经济相对发达，市场需求较大

  目前中国PCB市场产品以刚性板为主，包括多层板、HDI板、HDI板等，市场占有率合计占比81%；挠性板占比14%；IC载板占比4%；刚挠结合板占比1%。

  由于我国PCB产业大多分布在在中低端制造领域，高性能制造领域较少，制造门槛不高，市场集中度较低。

  目前，中国PCB相关上市企业主要分布在广东省，共有25家。江苏省共有6家，排名第二。江西省和上海市均为3家，并列第三。

  当前我国数字基本的建设进程持续加快，算力规模一直增长，受市场需求影响，AI服务器作为算力基础设备，市场需求量实现上升,2024年中国AI服务器出货量将达到42.1万台。

  受到新能源汽车产销两旺的影响，汽车电子化程度持续提升，汽车电子将迎来长景气周期。2024年中国汽车电子市场规模将进一步增长至11585亿元。

  近年来，中国手机出货量一直呈现下降趋势，市场已接近饱和，消费者对于手机的需求慢慢地减弱。

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